公司针对汽车电子、新能源及电源、工控医疗、计算机与通讯、多媒体与显示等五大产品领域PCB进行前瞻性开发。建立了以汽车产品、服务器、HDI、高速高频、Rigid-Flex产品为主导，类载板、5G、基站雷达等相结合的开云（中国）产品体系。

各种双面、高多层、HDI及金属基PCB，满足厚板、厚铜、细线路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具备制作控深机械钻孔、背钻、填孔电镀、机械盲埋孔、埋铜块、混压、树脂塞孔、POFV、长短金手指、分段金手指、无引线金手指、等能力；

表面处理能力：沉金、沉银、沉锡、喷锡、镀金手指、OSP、碳油、选择性表面处理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高频高速及金属基材料等；

其它各种特殊要求的PCB。

批量生产双面、高多层、HDI及金属基PCB，满足厚板、厚铜、细线路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具备制作控深机械钻孔、背钻、填孔电镀、机械盲埋孔、埋铜块、混压、树脂塞孔、POFV、长短金手指、分段金手指、无引线金手指、等能力；

表面处理能力：沉金、沉银、沉锡、喷锡、镀金手指、OSP、碳油、选择性表面处理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高频高速及金属基材料等。